实时热点！阿里巴巴主席蔡崇信：微软与OpenAI未来可能分道扬镳，AI和云结合至关重要

阿里巴巴主席蔡崇信：微软与OpenAI未来可能分道扬镳，AI和云结合至关重要

北京 - 6月18日，阿里巴巴集团主席蔡崇信在摩根大通举办的第20届全球中国峰会上表示，微软和OpenAI未来可能分道扬镳，因为双方在商业模式和发展目标上存在差异。

蔡崇信指出，微软是一家以软件和云计算为主的科技公司，而OpenAI是一家非营利性研究机构。微软希望将OpenAI的技术商业化，而OpenAI则更专注于技术的研究和开发。这种差异可能会导致双方在未来产生分歧。

此外，蔡崇信还表示，AI和云计算的结合至关重要。AI技术需要强大的算力支持，而云计算可以提供这种支持。阿里巴巴开发的开源AI社区ModelScope为用户提供了丰富的AI资源，而这些用户在使用AI时也需要云计算能力的支持，从而促进了云计算业务的增长。

蔡崇信的观点得到了业内人士的普遍认同。有分析师指出，微软和OpenAI的合作一直以来都存在着不确定性。双方能否长期合作下去，还有待观察。

以下是对蔡崇信观点的几点补充：

• 微软和OpenAI的合作并非一帆风顺。双方此前曾因知识产权等问题发生过纠纷。
• 其他科技巨头也在积极布局AI领域。谷歌、亚马逊等公司都推出了自己的AI平台和服务。
• AI技术的未来发展尚不明朗。一些专家担心，AI技术可能会被滥用，对人类社会造成威胁。

因此，微软和OpenAI未来是否会分道扬镳，还有待时间观察。但可以肯定的是，AI和云计算将继续在未来发展中发挥重要作用。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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